我公司与北京大学达成设备销售及技术合作协议

分享到:
作者来源:admin       发布时间:2018-11-06
导读:我公司近期与北京大学达成设备销售及技术合作协议,将共同致力于新型LED芯片图形化衬底的研发及量产化推广。
我公司近期与北京大学达成设备销售及技术合作协议,将共同致力于新型LED芯片图形化衬底的研发及量产化推广。

备案号:苏ICP备11062215号  
地址:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城13栋302